在這個(gè)金秋時(shí)節(jié)，我們迎來(lái)了電子制造業(yè)的行業(yè)盛會(huì)——NEPCON ASIA 2024電子設(shè)備展。作為SMT智能裝備&半導(dǎo)體裝備專(zhuān)業(yè)提供商，日東科技受邀參加了此次展會(huì)，與來(lái)自世界各地的專(zhuān)業(yè)人士共同探討行業(yè)的最新趨勢(shì)以及展示我們的技術(shù)革新。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)在為期三天的展會(huì)中，日東科技攜全線明星產(chǎn)品陣容亮相展會(huì)，吸引了眾多觀眾、技術(shù)人員和采購(gòu)經(jīng)理來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)，就產(chǎn)品性能、應(yīng)用案例及未來(lái)合作機(jī)會(huì)進(jìn)行了深入交流。值得一提的是...
誠(chéng)摯邀請(qǐng)2024年11月6-8日，NEPCON ASIA 2024電子設(shè)備展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大開(kāi)幕！日東科技將攜氮?dú)饣亓骱浮o(wú)鉛波峰焊、新款選擇性波峰焊、垂直固化爐、在線式隧道爐和IC貼合機(jī)參加本次展會(huì)。展出設(shè)備 氮?dú)饣亓骱?SER-710NH模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護(hù)；防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)輸穩(wěn)定可靠，手動(dòng)+電動(dòng)調(diào)寬；前后回風(fēng)設(shè)計(jì)，有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證溫控精確；可選配全程充氮，多方位保護(hù)...
10月16-18日，為期三天的深圳灣芯展在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為智能裝備行業(yè)的領(lǐng)軍者，日東科技攜多款半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案，精彩亮相本次展會(huì)，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的目光。在本次展會(huì)上，日東科技展出了最新研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，展示了在這一領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與突破。自主研發(fā)的“IC貼合機(jī)”和“預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)”可實(shí)現(xiàn)高精度芯片貼合，應(yīng)對(duì)大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品及功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)...
10月16日，備受矚目的NEPCON智造創(chuàng)新大會(huì)——半導(dǎo)體主題上海站同期舉行。此次大會(huì)聚焦SIP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)、功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用，吸引了眾多行業(yè)巨頭和技術(shù)精英。日東科技受邀參加了此次大會(huì)，向大會(huì)觀眾推介了自主研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，包括“IC貼合機(jī)”、“預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)”、“半導(dǎo)體烤箱”和“快速固化烤箱”，為半導(dǎo)體封裝制程提供了可靠的設(shè)備解決方案，展現(xiàn)了日東科技在技術(shù)創(chuàng)新方面的實(shí)力。產(chǎn)品展示精彩再...
展會(huì)介紹在深圳市政府指導(dǎo)和深圳市發(fā)展改革委支持下，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜手深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)將于10月16-18日盛大開(kāi)幕。充分依托深圳及大灣區(qū)的廣闊應(yīng)用市場(chǎng)，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、材料、晶圓制造、封測(cè)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用等重點(diǎn)領(lǐng)域。日東科技邀您參觀日東科技將攜自主研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”、“預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)”、“半導(dǎo)體烤箱”...
9月25-27日，日東科技參加在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦的“CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨第12屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)”。展示會(huì)上，創(chuàng)新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相，全面呈現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng)新探索。 本次展會(huì)日東科技展出了公司最新研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備。日東科技在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，自主研發(fā)的“IC貼合機(jī)”、“預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)”在高精度芯片貼裝領(lǐng)...
