展會(huì)介紹第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)將于9月25日-27日在無錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC作為我國半導(dǎo)體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的專業(yè)會(huì)議，集企業(yè)展示、論壇交流、權(quán)威發(fā)布于一體，為眾多半導(dǎo)體設(shè)備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好平臺。日東科技將攜新品半導(dǎo)體封裝設(shè)備“預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)”和“快速固化烤箱”首次亮相，以及公司明星產(chǎn)品“IC貼合機(jī)”和“半導(dǎo)體烤箱”參加本次展會(huì)。我們誠邀您蒞臨日東...
7月24日，日東科技受邀參加在上海舉辦的“NEPCON汽車電子智造創(chuàng)新大會(huì)”，本次大會(huì)覆蓋智能座艙、自動(dòng)駕駛、電機(jī)電控三大熱門主題，汽車電子行業(yè)的精英們匯聚一堂，日東科技向參會(huì)企業(yè)重點(diǎn)推介了公司的最新產(chǎn)品“雙泵獨(dú)立升降選擇性波峰焊”和“多模塊組合式選擇性波峰焊”。雙電磁泵選擇性波峰焊日東科技“雙電磁泵選擇性波峰焊”國內(nèi)首創(chuàng)電磁泵技術(shù)，Z軸獨(dú)立升降，雙泵可根據(jù)程序設(shè)置獨(dú)立運(yùn)動(dòng)，在有效提升產(chǎn)能的情況下?lián)碛?..
5月22日-24日，第26屆CICD集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州知識城國際會(huì)展中心隆重召開，本屆大會(huì)以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新，共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題，匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、國內(nèi)外知名企業(yè)家、專家學(xué)者、行業(yè)大咖等，通過高峰論壇、圓桌會(huì)議、專題論壇、展覽展示等多種形式，搭建“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)員會(huì)、行業(yè)信息發(fā)布會(huì)、企業(yè)合作交流會(huì)”。 日東科技在本次大會(huì)上著重向業(yè)界推介了公司自主研發(fā)生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼...
4月24-26日，備受矚目的電子設(shè)備行業(yè)盛會(huì)【NEPCON China 2024】上海電子設(shè)備展圓滿結(jié)束！日東科技攜六款明星產(chǎn)品集體亮相本次展會(huì)，其中自主研發(fā)的新產(chǎn)品“全程密封式氮?dú)獠ǚ搴浮笔状卧趪鴥?nèi)展出，吸引了大批觀眾的目光！ 日東科技自主研發(fā)的新產(chǎn)品PERFECTFLOW系列隧道式全程密封氮?dú)獠ǚ搴福捎萌蚴讋?chuàng)的焊接區(qū)密封設(shè)計(jì)及創(chuàng)新的分段傳輸方案,完美地解決了焊接工藝角度靈活調(diào)節(jié)和板底過板空間加大的需求，可避...
NEPCON China 2024將于4月24日至26日在上海世博展覽館隆重開幕。展會(huì)將從電子元器件+半導(dǎo)體封測+電路板組裝+智能工廠管理，從上中下游打造電子生產(chǎn)各環(huán)節(jié)全流程管理展示平臺，全方位展示表面貼裝技術(shù)的全景世界。 此外，本屆展會(huì)還精心策劃了“行業(yè)主題日”，涵蓋EMS Day、半導(dǎo)體封測日、汽車電子日、新能源制造日等多個(gè)應(yīng)用市場活動(dòng)。 日東科技將攜全球首發(fā)新品“全程密封式氮?dú)獠ǚ搴浮保统Ｒ?guī)無鉛波峰焊、雙泵選...
2024年3月20-22日，為期三天的“慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”在上海新國際博覽中心圓滿落幕。本次展會(huì)不僅展示了電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品趨勢，更呈現(xiàn)了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展生態(tài)和競爭格局。日東科技攜精密焊接設(shè)備及首發(fā)新品驚艷亮相，把技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用緊密結(jié)合，向觀眾展示了日東科技精密焊接及高尖端設(shè)備領(lǐng)域的實(shí)力和潛能，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注，展臺人氣持續(xù)攀升！精密焊接，實(shí)力出圈日東科技本次參展的精密焊接設(shè)備“全程...
