2023-12-18
12月13-15日，亞洲地區(qū)最具影響力的半導體行業(yè)展會之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本東京有明國際會展中心盛大舉辦！展會涵蓋了半導體設備、材料和工藝技術、晶圓制造與封裝等領域的產品和服務，匯集了來自世界各地知名的半導體設備供應商、制造商及專業(yè)人士，是國內半導體接軌全球產業(yè)鏈的重要平臺。
日東科技首次在日本SEMICON亮相，面向全球客戶展示公司在半導體封裝設備領域的創(chuàng)新產品和技術優(yōu)勢。重點推介了日東科技自主研發(fā)的IC貼合機、隧道式烘干爐、半導體回流焊等設備，為半導體芯片貼裝、烘烤固化、焊接等工藝制程提供了完美的設備解決方案。
IC貼合機
WBD2200 PLUS
通用型高精度IC貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。
在線式隧道爐
SHR-01系列
?加熱、烘烤、固化設備；
?適用用固化時間長，要求產能大的產品；
?可用于料盒式、料框式，大載具式等過爐方式;
?導軌運輸方式可根據客戶產品工藝需求定制。
半導體回流焊
SEMI系列
?將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
?在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起。
閃 亮 時 刻
日東科技以國際化視野，通過創(chuàng)新研發(fā)和資源整合優(yōu)化，深入推進全球戰(zhàn)略布局，積極參與SEMICON、慕尼黑電子展等全球頂級產業(yè)盛會。在歐洲、中東、東南亞等多個國家和地區(qū)發(fā)展了業(yè)務機構，實現了與全球客戶的緊密合作！
